半导体制造材料国产化率约10%，具有广阔成长空间
半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，全球整体市场空间（制造+封测）约643亿美元。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。目前，国内半导体制造材料国产化率约10%，主要依赖进口，成长空间广阔。
半导体材料可划分为制造用材料与封测用材料，其中，制造材料市场规模约404亿美元。由于细分子行业众多，所以企业进行平台化布局有助于扩大自身成长空间。我们预计稳定成长将成为国内企业半导体材料业务业绩增长模式。
黄金窗口期仍将持续1~2年，期间决定本土半导体材料企业竞争格局
半导体材料属于耗材类产品，晶圆厂扩产促进材料市场扩大，同时也为本土企业进行国产化替代带来机遇。出于对芯片产品稳定性的考量，我们认为，新建晶圆厂将是本土半导体材料份额提升的主战场。当前，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，判断黄金窗口期还将持续2~3年，期间是企业进行半导体材料国产替代的最佳时间。
建议关注：
立昂微：
公司 2022 年上半年公司归母净利润同比大增，主要受到半导体硅片景气高涨，国产替代加快以及新能源需求快速增长驱动，公司产品呈现量价齐升状态。从Q2单季度来看，Q2单季度预计实现归母净利润2.47亿元到2.77亿元，同比提高86%到108%，环比增长4%到16%，Q2归母净利润环比延续提高趋势。我们预计公司2022年~2024年收入分别为37.91亿元、50.00亿元、63.08 亿元，归母净利润分别为10.51亿元、13.43亿元、16.75亿元，建议关注。
江丰电子：
作为国内高纯溅射靶材领域龙头，公司受益于长期研发积累和装备投入，形成了核心竞争力，得到了国际一流客户的认可，在全球的市场份额不断扩大。同时，公司受益于在半导体精密零部件领域的战略布局，持续投入研发，强化装备能力，建成了零部件生产的全工艺、抢占国产替代的市场先机，与半导体设备制造企业联合攻关并实现批量交货，新开发的各种半导体精密零部件产品加速放量，有望成为公司第二成长曲线。我们预计公司 2022-2024 年将实现营收 23.84/33.41/45.47 亿元，归母净利润2.87/3.98/5.58 亿元，对应现价2022-2024年PE48/35/25倍，我们看好公司各业务的长线成长，建议关注。
“以上涉及个股仅作为教学案例，不构成投资建议，仅供参考学习”
参考文献：华安证券2022/7/15——半导体材料：国产替代正当时，把握扩产窗口期
